Прошивка BIOS на программаторе

Услуги по прошивке микропрограмм BIOS и EFI, прошивка любых типов микросхем. 

• За один визит, без необходимости оставлять изделие в ремонт.
• Время необходимое для проведения прошивки 30- 45 минут. Цена от 500 рублей.
• Бережный демонтаж микросхем, без перегрева и травмирующих воздействий.
• Промышленный программатор поддерживает более 12000 типов микросхем Bios, флеш и контроллеров.
• Большая база прошивок для различной компьютерной техники.

Прошивка микросхем Bios, и флеш микросхем. Ваши действия:

Свяжитесь со мной и опишите ситуацию (контактные данные). Доставьте изделие в мастерскую. Это может быть ноутбук в сборе, персональный компьютер, плата с процессором, памятью и системой охлаждения, или просто микросхема Flash. Если вы сделали резервную копию прошивки, пожалуйста привезите её с собой. Прошивка BIOS будет проведена в вашем присутствии. Время необходимое для проведения прошивки 30- 45 минут.

Обратите внимание! Для аппаратов с процессорами Intel Core i3, Core i5 и Core i7- может потребоваться изготовление прошивки на заказ. Так как прошивка этих аппаратов содержит так называемый ME регион, содержимое которого привязано к аппаратуре и записывается при изготовлении платы.

Какие виды биос обслуживаются в моей мастерской.

• UEFI биос, также известный как EFI,
• Биос производства American Megatrends (AMI),
• Биос производства Award Software (Award),
• Биос производства Phoenix Technologies (Phoenix),
• Биос аппаратов Apple (EFI Apple),
• Биосы других производителей.

Лабораторное оборудование и методы работы с микросхемами.

В моей лаборатории есть паяльный пинцет ERSA, паяльный фен Ersa i-Tool AIR, инфракрасная станция ИК650, монтажные паяльники ERSA на 25 и 80 Ватт, стол для предварительного подогрева плат. Это оборудование позволяет снимать паяные микросхемы особенно бережно. После обратной установки микросхемы, часто не видно разницы с заводским монтажом. Это позволит вам в дальнейшем, обращаться по гарантии в СЦ изготовителя

В 95% материнских плат, используется микросхема биос в корпусе SOIC8. Демонтаж микросхемы этого типа производится термопинцетом немецкого концерна ERSA. С помощью этого инструмента, можно снять микросхему деликатно, без перегрева близко расположенной элекроники. Метод хорош тем, что для демонтажа микросхемы нагреваются исключительно ножки микросхемы. В других сервисных центрах микросхемы BIOS снимают с помощью паяльного фена, который разогревает саму микросхему и прилегающие к ней участки платы, что снижает общий ресурс элементов.

Микросхемы в корпусах PLCC и TSOP, демонтируется с помощью монтажного фена. Если ваше изделие имеет толстую плату, прогреть которую феном затруднительно- плата будет предварительно разогрета до 120 градусов на термостоле. Это снизит рабочую температуру пайки на паяльном фене.

Микросхемы DIP 8 демонтируется с помощью ваккуумного отсоса, или с помощью демонтажной оплётки.

Обратный монтаж всех микросхем производится обычным контактным паяльником. Во множестве сервисных центров города, монтаж производят феном. В результате- плохое соединение ножек микросхемы с платой. Особенно это справедливо в отношении корпусов TSOP, где более 40 ножек с шагом в 0.5 мм.

На фото, демонтаж термо пинцетом м\с serial flash в корпусе SOIC8, плата от ноутбука Sony. Типовой случай, когда паяльный фен перегрел бы целый ряд чувствительных компонентов- конденсаторы, м\с процессора, видео чип, южный мост.

Прошивка типовых микросхем BIOS и uEFI. Виды корпусов. Цена.

Фото типа корпуса	Вид услуги	Срок исполнения	Цена
	Прошивка микросхемы в корпусе DIP8, в колодке	в момент обращения, в вашем присутствии	от 500
	Прошивка микросхемы в корпусе DIP8, паяная	в момент обращения, в вашем присутствии	от 1000
	Прошивка микросхемы в корпусе PLCC, в колодке	в момент обращения, в вашем присутствии	от 500
	Прошивка микросхемы в корпусе PLCC, паяная	в момент обращения, в вашем присутствии	от 1000
	Прошивка  микросхемы в корпусе SOIC8- 150, SOIC8-170, SOIC8-208, в колодке	в момент обращения, в вашем присутствии	от 500
	Прошивка  микросхемы в корпусе SOIC8- 150, SOIC8-170, SOIC8-208, SOIC16-300, паяная	в момент обращения, в вашем присутствии	от 1000
	Прошивка микросхемы в корпусе TSOP40, TSOP44, TSOP56, паяная	в момент обращения, в вашем присутствии	от 1500
	Прошивка любого другого типа корпуса	по договоренности	дог.
	Расборка сборка изделия, если изделие поступает в собранном виде	в момент обращения, в вашем присутствии	500
	Повторная прошивка микросхемы  в кроватке		500
	Повторная прошивка распаяной микросхемы		800
	Изготовление прошивки uEFI		1000

Перечень поддерживаемых для считывания и програмирования микросхем. (Актуальность на март 2016г).